一般用于材料及产品的应力释放，特别是晶圆或者微电子材料的应力释放。在高温环境中，半导体及金属材料极易氧化，所以需要抽真空与充氮气联动加以保护。同样的这些材料也更容易受到灰尘污染，100级甚至更高的洁净度可保护这些材料不被污染。